日立金属(株)が開発したHiFCと銀メッキ軟銅線のハイブリッド構成の導体です。
プラグのアルミキャップ挿入部分は、多くのヘッドホンに対応できるように、外径5.8mmで設計されています。
hpcs_b1_ub32、3/12の発売です。
※HiFC(純度99.99%以上)は、銅に極微量のチタンを添加することで、高純度銅6N(純度約99.9999%)相当の軟化特性など種々の特徴を持つ、連続鋳造圧延が可能な高電導性純銅です。
プラグのアルミキャップ挿入部分は、多くのヘッドホンに対応できるように、外径5.8mmで設計されています。
hpcs_b1_ub32、3/12の発売です。
※HiFC(純度99.99%以上)は、銅に極微量のチタンを添加することで、高純度銅6N(純度約99.9999%)相当の軟化特性など種々の特徴を持つ、連続鋳造圧延が可能な高電導性純銅です。